芯片价格雪崩影响_芯片价格雪崩原因

韦尔股份获得实用新型专利授权:“一种具有高雪崩耐量的SGT芯片”证券之星消息,根据企查查数据显示韦尔股份(603501)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种具有高雪崩耐量的SGT芯片”,专利申请号为CN202322621748.0,授权日为2024年6月14日。专利摘要:本申请实施例提供了一种具有高雪崩耐量的SGT芯片,由于源极沟槽中的多晶硅与栅小发猫。

广州诺尔光电申请短波红外焦平面阵列芯片专利,暗计数率和雪崩击穿...位于吸收层远离衬底结构一侧的雪崩层,雪崩层包括本征锗层和锗硅层,且与吸收层满足晶格匹配条件;位于雪崩层远离吸收层一侧的第二本征层,第二本征层内具有第三重掺杂区;与第二重掺杂区电连接的第一电极以及与第三重掺杂区电连接的第二电极。该芯片的暗计数率和雪崩击穿电压后面会介绍。

高质量发展调研行|苏州:创新提质加快构建现代化产业体系镀膜…一系列芯片制造工序都可以在此完成。一颗光子芯片从流片完成到封装成板,在国外可能需要两三周,在这里最快只需两三天。依托这样的制造链衔接速度,苏州识光芯科技术有限公司仅用4个月就完成一款全固态激光雷达SPAD(单光子雪崩二极管)芯片的研发,并实现一次性点亮,现好了吧!

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