芯片是如何做出上下层的

...芯片取得射频测试结构专利,上层托盘在垂直方向上可移动地设于下层...金融界2024年6月25日消息,天眼查知识产权信息显示,广东利扬芯片测试股份有限公司取得一项名为“射频测试结构“授权公告号CN221224933U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,公开了一种射频测试结构,结构中,上层托盘在垂直方向上可移动地设于下层托盘上,滑块安装机构安等我继续说。

苏州固锝取得并联结构的半导体器件专利,实现对大功率芯片的封装的...包括由环氧封装体包覆的芯片基板、第一芯片组和第二芯片组,所述第一芯片组、第二芯片组叠置于芯片基板上,所述第二芯片组的下层电极与芯片基板之间通过一金属块电连接,使得第一芯片组、第二芯片组位于环氧封装体厚度方向上的中部;所述第一芯片组的下层电极与第二连接片的等会说。

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中雷电科申请硅基三维堆叠相控阵接收微系统专利,实现相控阵接收微...下层硅基板叠加下层盖板,且上层硅基板堆叠在下层盖板上,并在上层硅基板的顶部设置幅相多功能芯片,下层硅基板的顶部设置低噪声放大器,上层盖板内设置容纳幅相多功能芯片的第一容纳槽,下层盖板内设置容纳低噪声放大器的第二容纳槽,且在上层盖板、上层硅基板、下层盖板和下层说完了。

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