工艺制程工程师_工艺制程工程师面试
• 阅读 1055
日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术制程领域的合作从前端扩展到后端,共同开发芯粒(Chiplet)先进封装量产技术。根据双方签署的协议,IBM 和Rapidus 的工程师将在IBM 在北美的说完了。 后端工艺专项补贴,计划租用紧邻其IIL-1 晶圆厂的精工爱普生空置厂房,建设与2nm 工艺配套的先进封装产能。Rapidus 总裁兼首席执行官小池说完了。
≥▽≤
雪上加霜,英特尔被曝未能通过博通芯片代工测试IT之家9 月4 日消息,知情人士向路透社透露,英特尔未能通过博通的测试,可能会给英特尔晶圆代工业务带来沉重打击。据介绍,此次测试主要涉及英特尔最新的Intel 18A 工艺流程。博通早在上个月就拿到了来自英特尔的晶圆,但经过工程师和高管研究测试后认定该制程目前尚无法实现大等会说。
消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域,大批员工考虑跳槽部面临先进制程竞争力不强、HBM 内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下,大批DS 部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK 海力士或是韩国政府研究机构。报道称,SK 海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师,结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请,总数达近好了吧!
原创文章,作者:上海可寐寐科技有限公司 ,如若转载,请注明出处:http://clofng.cn/3j8im45h.html