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博敏电子:未提及研发民用版手机卫星宽带芯片计划金融界11月17日消息,博敏电子在互动平台表示,公司主要产品包括高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含金属基板、厚铜板、超长板等),并未提及有关研发民用版手机卫星宽带芯片的相关计划。本文源自金融界AI电报

大族激光:产品主要应用于5G手机激光切割及高多层PCB加工金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

...主要提供5G基站、服务器等领域的高多层PCB板及手机方面的HDI板也有较长的时间了,目前崇达技术供货中兴的品类仅限于5G通讯板吗?随着算力服务器的不断增加,目前有没有扩大品类的供应?有没有涉及服务器用板?谢谢!公司回答表示:公司目前向中兴主要提供的是5G基站、服务器等领域的高多层PCB板以及手机方面的HDI板。本文源自金融界AI电说完了。

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