芯片是用来做什么的
璞泰来:纳米氧化铝用于HBM芯片封装胶填料比如:公司纳米氧化铝业务开发出了低α放射球形氧化铝,可用于HBM芯片封装胶填料,目前已制备出杂量元素含量符合要求的的氧化铝粉体,即将进入球形化加工阶段。未来,公司仍将继续坚持在基于公司现有材料和设备业务的基础上,继续拓展新产品和新工艺的应用领域,持续创新发展,提说完了。
ˇωˇ
\ _ /
上海贝岭:无相关芯片产品用于AI眼睛领域金融界1月8日消息,有投资者在互动平台向上海贝岭提问:您好!请问:公司有芯片产品用于AI眼睛产品么?公司有没有这方面的意向客户或者市场计划呢?公司回答表示:公司无相关芯片产品、意向及计划用于您提及的应用领域。
消息称台积电完成首款美国制造苹果A系列芯片试生产,即将量产台积电位于凤凰城附近的新工厂已完成芯片的试生产,苹果目前正处于验证芯片质量和性能的最后阶段。如果质量保证流程顺利完成,首批商用芯片最早将于本季度进入大规模生产阶段。该工厂预计将生产用于苹果设备的A 系列芯片,主要旧款iPhone 机型。IT之家注意到,此前科技专栏作说完了。
●^●
(-__-)b
百亿订单被削减,消息称英伟达Blackwell芯片过热导致延迟交付IT之家1 月14 日消息,科技媒体The Infomation 昨日(1 月13 日)发布博文,报道称由于装有最新Blackwell 芯片的机架存在过热,以及芯片互联存在故障,导致英伟达再次延迟交付数据中心AI 芯片。机架是数据中心用于容纳芯片、电缆和其他重要设备的结构。IT之家援引消息源报道,包括微还有呢?
ˋ^ˊ
唯特偶:公司微电子材料可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接唯特偶在互动平台表示,公司产品可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接。关于供货给哪些企业,公司表示,鉴于与客户之间签署的严格保密协议,具体客户情况及合作情况请关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。
...研发的超低功耗人工智能芯片黄山3代主要设计目标不是用于智能眼镜金融界1月6日消息,有投资者在互动平台向亿通科技提问:公司芯片能用于AI眼镜领域吗?公司回答表示:公司研发的超低功耗人工智能芯片黄山3代,主要应用于智能手表等健康穿戴类设备、带显示功能的AIoT物联网设备,主要设计目标不是用于智能眼镜。现有芯片,其主要用途是智能手表、..
AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升 存储芯片产业链有望回升据媒体报道,随着人工智能提振对先进存储芯片的需求,美光科技将在未来几年投资70亿美元,扩大在新加坡的制造业务。这家美国公司在新加坡的新工厂周三破土动工,表示该工厂将于2026年开始运营。工厂将用于封装高带宽存储芯片,该类芯片广泛应用于人工智能数据中心,工厂将创造约后面会介绍。
ˋ△ˊ
+﹏+
科思科技:新一代芯片完成试产流片工作金融界1月9日消息,科思科技“公告称,”公司子公司深圳高芯思通科技有限公司研发的新一代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片工作,芯片已回片点亮,该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试。该款芯片主要用于智能无线电通信产品中,关是什么。
炬芯科技:智能穿戴芯片可用于AI眼镜和AI智能耳机金融界12月31日消息,有投资者在互动平台向炬芯科技提问:请问你们的芯片可以用于AI眼镜和AI智能耳机吗?公司回答表示:公司智能穿戴芯片可用于AI眼镜和AI智能耳机产品。
●△●
国机精工:提供用于芯片加工的超硬材料磨具产品金融界12月31日消息,有投资者在互动平台向国机精工提问:贵公司在国产芯片上有哪些项目,合作公司采购多少产品,募集的资金生产线有没有销售订单?公司回答表示:公司提供用于芯片加工的超硬材料磨具产品。
≥0≤
原创文章,作者:上海可寐寐科技有限公司 ,如若转载,请注明出处:http://clofng.cn/4fem2568.html