芯片是电路板吗_芯片是电子产品
歌尔光学申请芯片测试电路板相关专利,提高采样电流精度及准确性金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,歌尔光学科技有限公司申请一项名为“芯片测试电路板和芯片测试组件”的专利,公开号CN 118837720 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提出一种芯片测试电路板和芯片测试组件,涉及芯片检测技术领域,芯片测试电说完了。
华为公司申请一种芯片、电路板组件及通信装置专利,降低系统成本金融界2024年3月26日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、电路板组件及通信装置“公开号CN117767992A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,一种芯片、电路板组件及通信装置,用以减少集成卫星定位和卫星通信功能的芯片的面积,降低系统成等会说。
深南电路申请埋有芯片印制电路板及其制作方法专利,实现芯片与印制...金融界2024 年11 月15 日消息,国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“一种埋有芯片的印制电路板及其制作方法”的专利,公开号CN 118946029 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本申请公开了一种埋有芯片的印制电路板及其制作方法,其中,埋有芯片说完了。
⊙^⊙
绿岛风:新风系统产品电机自产,电机控制芯片、电路板外购,智能制造...金融界3月9日消息,有投资者在互动平台向绿岛风提问:尊敬的董秘,您好:请问贵公司的室内通风系统的电机及电机控制芯片及电路板是贵公司自己设计生产还是代工厂生产?再者,贵公司从2022年开始,在行业内率先布局智能制造,加速新风系统的普及应用。请问该项目目前进展如何?感谢是什么。
ˋ0ˊ
...与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证金融界12月16日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:公司的先进封装键合工艺,与华为混合键合技术有有相似特点吗?公司回答表示:公司子公司易天半导体已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证,巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基后面会介绍。
方邦股份申请一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板专利,...金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司申请一项名为“一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板“公开号CN202410855124.1,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板后面会介绍。
苏州华太电子技术股份有限公司取得芯片模块、电路板及芯片制造方法...金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,苏州华太电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片模块、电路板及芯片制造方法”的专利,授权公告号CN 118366953 B,申请日期为2024 年6 月。
双林股份取得一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置专利,使电路板...金融界2024年3月18日消息,据国家知识产权局公告,宁波双林汽车部件股份有限公司取得一项名为“一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置“授权公告号CN106546909B,申请日期为2016年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置,包括底座(1)、旋等会说。
>△<
深南电路申请芯片埋入式印制电路板及其制备方法专利,能够通过金属...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“芯片埋入式印制电路板及其制备方法”的专利,公开号CN 119053011 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了芯片埋入式印制电路板及其制备方法,其中,芯片埋入式印制电路板包等会说。
双林股份获得发明专利授权:“一种检查电路板芯片焊接质量的承载...证券之星消息,根据企查查数据显示双林股份(300100)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置”,专利申请号为CN201610970898.4,授权日为2024年3月15日。专利摘要:本发明公开了一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置,包括底座(1)、旋转柱(2还有呢?
原创文章,作者:上海可寐寐科技有限公司 ,如若转载,请注明出处:http://clofng.cn/a2bdss38.html