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芯动联科获得发明专利授权:“一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片...新获得一项发明专利授权,专利名为“一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法”,专利申请号为CN201911125646.1,授权日为2025年1月7日。专利摘要:本发明公开了一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法,本发明的MEMS芯片,在盖板的深槽内壁上等会说。

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芯动联科获得发明专利授权:“一种MEMS器件的应力隔离封装结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯动联科(688582)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种MEMS器件的应力隔离封装结构”,专利申请号为CN202011218033.5,授权日为2025年1月3日。专利摘要:本发明涉及一种MEMS器件的应力隔离封装结构,属于芯片的封装领域,具体是:在等我继续说。

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思拓睿(厦门)数字科技申请一种保护芯片间通信信息安全的防护方法...金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,思拓睿(厦门)数字科技有限公司申请一项名为“一种保护芯片间通信信息安全的防护方法”的专利,公开号CN 119026182 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明涉及集成电路芯片安全防护技术领域,尤其是一种保护芯片间说完了。

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光智科技申请一种晶圆的划片工艺和InSb芯片专利,能够防止崩边产生金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,安徽光智科技有限公司申请一项名为“一种晶圆的划片工艺和InSb芯片”的专利,公开号CN 118824946 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及芯片加工领域,具体是一种晶圆的划片工艺和InSb芯片。本发明提供的划片小发猫。

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鲲云信息科技申请基于数据流芯片进行批量矩阵乘计算的方法和装置...本发明提出一种基于数据流芯片进行批量矩阵乘计算的方法和装置、电子设备以及非瞬时性计算机可读存储介质。根据本发明的实施例,所述方法包括响应于计算指令,分别对用于批量矩阵乘计算的第一输入维度数据和第二输入维度数据进行转置变换操作;利用第一输入维度数据或第二输等我继续说。

上海安其威申请可快速波控的波束控制芯片等专利,加快波束切换速度上海安其威微电子科技有限公司申请一项名为“可快速波控的波束控制芯片、通感一体化设备及波控方法”的专利,公开号CN 118826809 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明涉及可快速波控的波束控制芯片、通感一体化设备及波控方法。本发明的波束控制芯片包括:多个波还有呢?

深圳宏芯宇申请存储芯片的测试系统及测试方法专利,提高测试效率金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,深圳宏芯宇电子股份有限公司申请一项名为“存储芯片的测试系统及测试方法”的专利,公开号CN 119049533 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供一种存储芯片的测试系统及测试方法,该系统包括测试控制模块、多好了吧!

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