半导体和芯片的测试方案
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晶艺半导体申请芯片测试系统及方法专利,提示测试机和分选机之间的...金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,晶艺半导体有限公司申请一项名为“芯片测试系统及方法”的专利,公开号CN 119044724 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及芯片测试技术领域,提供一种芯片测试系统及方法,该芯片测试系统,包括:分选机,用于对待后面会介绍。
绍兴圆方半导体申请 MEMS 芯片的测试方法及系统等专利,可降低芯片...金融界2024 年10 月31 日消息,国家知识产权局信息显示,绍兴圆方半导体有限公司申请一项名为“MEMS 芯片的测试方法及系统、存储介质”的专利,公开号CN 118837726 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本申请提出一种MEMS 芯片的测试方法及系统、存储介质。该方法小发猫。
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纳宇半导体取得基于热测试芯片的热界面材料热导率测试方法及系统专利金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,纳宇半导体材料(深圳)有限责任公司取得一项名为“基于热测试芯片的热界面材料的热导率测试方法及系统”的专利,授权公告号CN 117929465 B,申请日期为2024 年1 月。
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瑞昱半导体取得芯片及其测试方法专利金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“芯片及其测试方法”的专利,授权公告号CN 112731121 B,申请日期为2019年10月。
...半导体申请多异步芯片测试信号处理方法专利,提升芯片测试效率和...杭州芯海半导体技术有限公司申请一项名为“一种多异步芯片测试信号的处理方法及装置”的专利,公开号CN 118980919 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种多异步芯片测试信号的处理方法及装置,处理方法包括如下步骤:基于对目标芯片的预先测试,获取芯片测还有呢?
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...半导体申请嵌入式存储测试方法与设备专利,能够全面测试存储芯片组...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江康盈半导体科技有限公司申请一项名为“嵌入式存储测试方法与设备”的专利,公开号CN 119028412 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明公开了嵌入式存储测试方法与设备,涉及存储芯片测试技术领域,包括搭建是什么。
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胜达克半导体(上海)取得SOC芯片并行测试切换方法专利,通过时钟域...金融界2024年9月8日消息,天眼查知识产权信息显示,胜达克半导体科技(上海)股份有限公司取得一项名为“一种应用于自动测试机的SOC 芯片并行测试切换方法“授权公告号CN112924850B,申请日期为2021 年1 月。专利摘要显示,本发明涉及半导体测试技术领域,具体地说是一种应小发猫。
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嘉齐半导体取得一种芯片内建自测试电路、方法及半导体装置专利金融界2024 年11 月23 日消息,国家知识产权局信息显示,嘉齐半导体(深圳)有限公司取得一项名为“一种芯片内建自测试电路、方法及半导体装置”的专利,授权公告号CN 116298773 B,申请日期为2022 年12 月。
...半导体存储装置及其测试方法专利,提高了芯片面积利用率和测试效率金融界2024 年8 月14 日消息,天眼查知识产权信息显示,东芯半导体股份有限公司取得一项名为“半导体存储装置及其测试方法“授权公告号等会说。 根据该半导体存储装置,半导体芯片尺寸增加的较小,可以进行半导体芯片的自动化测试,可以减少测试时间,提高了芯片面积利用率和测试效率。
绍兴圆方半导体申请 MEMS 陀螺仪与加速度计芯片测试装置及方法...金融界2024 年11 月21 日消息,国家知识产权局信息显示,绍兴圆方半导体有限公司申请一项名为“一种MEMS 陀螺仪与加速度计芯片测试装置及其测试方法”的专利,公开号CN 118980393 A,申请日期为2024 年10 月。专利摘要显示,本申请提供一种MEMS 陀螺仪与加速度计芯片测是什么。
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