第一代计算机采用的电子元器件_第一代计算机采用的电子元件

浪潮计算机科技申请一种电磁波导连接结构及电子装置专利,便于第一...浪潮计算机科技有限公司申请一项名为“一种电磁波导连接结构及电子装置”的专利,公开号CN 118943694 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种电磁波导连接结构及电子装置,涉及通信技术领域,电磁波导连接结构用于实现第一电磁器件和第二电磁器件之间的信小发猫。

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格力申请空调器相关专利,提高电器盒内元器件可靠性存储介质和计算机程序产品”的专利,公开号CN 118935697 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种空调器的控制方法、装是什么。 发起提示消息以提示重新接插线。该方案,通过检测第一电子膨胀阀和第二电子膨胀阀的双阀控制器线序是否异常,提高电器盒内元器件的可靠是什么。

概伦电子申请半导体器件模型的仿真方法、设备及计算机可读存储介质...上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“半导体器件模型的仿真方法、设备及计算机可读存储介质“公开号CN117875238A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本披露公开了一种半导体器件模型的仿真方法、设备及计算机可读存储介质,该仿真方法包括:使用第一仿真进程组对半小发猫。

武汉东湖高新区上半年地区生产总值1403.49亿元 同比增长10.2%总量和增速均位居武汉全市第一其中,规上工业增加值同比增长25.6%,增速在全市中排名第一。计算机、通信和其他电子设备制造业增长32.9%,医药制造业增长8.3%,仪器仪表制造业增长9.2%。同时,光电子器件和半导体分立器件的产量分别同比增长28.5%和54.2%。此外,新签约亿元以等我继续说。

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长鑫存储申请电路仿真专利,提高电路仿真的可靠度和精准度电子设备和计算机存储介质“公开号CN117952039A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本公开实施例提供了一种模型建立方法、装置、电子设备和计算机存储介质,该方法包括:基于目标器件,建立包括第一类参数的第一初始模型;获取第一数据集,基于第一初始模型对第一数据集进还有呢?

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三星取得预测半导体集成电路良率的装置和半导体器件的制造方法专利...金融界2024年2月3日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“预测半导体集成电路良率的装置和半导体器件的制造方法还有呢? 计算机可读介质的至少一个处理器。所述至少一个处理器可以被配置为:接收与半导体器件的工作特性相关联的第一变量;对半导体器件的工作还有呢?

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