芯片是用来导电的吗

华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利,提高芯片中导电部件...金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117855137A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于提高芯片中导电部件的良说完了。

三星申请半导体封装件专利,实现半导体芯片导电结构的间隔开金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件“公开号CN117476565A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,一种半导体封装件,包括:第一重分布衬底;半导体芯片,其设置在第一重分布衬底的顶表面上;导电结构,其设置在第一重分布等我继续说。

...申请用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂胶方法专利,具有避免导电...金融界2024 年11 月21 日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及等我继续说。 圆周外壁上其他涂胶口排出的导电胶持续出胶会存在滴落的情况,进而造成浪费影响工位整洁等问题进行改进。本发明具有对绝缘薄膜进行导电等我继续说。

成都奕成集成电路申请芯片封装方法及结构专利,减少芯片层制作导电...本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构,涉及半导体制造技术领域。在上述的芯片封装方法中,通过在制作好关于对称面A‑A对称的第一芯片层以后,去除第一载板并在第芯片层相对的两侧同时制作通过连接通孔连接导电层从而减少第一芯片层在制作导电层由于两侧热膨胀系数不小发猫。

成都态坦测试科技申请一种导电胶、导电胶制备方法及芯片测试插座...本发明公开了一种导电胶、导电胶制备方法及芯片测试插座,涉及芯片测试技术领域。该导电胶包括绝缘胶体及导电气凝胶,绝缘胶体上贯穿设置有注胶孔,导电气凝胶填充于注胶孔用于建立芯片与基板之间的电连接本发明提供的导电胶生产成本更低、导电性更加稳定且结构更加稳固可靠好了吧!

╯▽╰

...及其制备方法专利,实现芯片堆叠体通过多个第一导电结构设置在基板上专利摘要显示,本公开实施例公开了一种半导体结构及其制备方法,其中,所述半导体结构包括:基板;芯片堆叠体,通过多个第一导电结构设置在所述基板上;其中,所述第一导电结构包括第一导电凸块,所述第一导电凸块包括至少一个凹面,相邻所述第一导电凸块上的所述凹面相对设置。本文源是什么。

...申请LED芯片的固晶方法专利,降低LED器件的芯片损耗、失效、导电...本发明涉及一种LED芯片的固晶方法,提供一基板,所述基板上设有阵列排布的至少一个焊盘,每个焊盘用以放置一个LED芯片;包括步骤:S1:根据后面会介绍。 将导电胶分多次点在一焊盘上,形成焊接部;S3:将所述LED芯片放置在所述焊接部上,并固化所述导电胶。与现有技术相比,本发明可以减少芯片后面会介绍。

...器件及其制作方法专利,能够防止正导电支架占用 LED 芯片的放置空间设置于载板上的正导电支架和负导电支架、以及设置于负导电支架上的LED芯片和齐纳二极管;齐纳二极管靠近LED芯片设置,且齐纳二极管与LED芯片之间的高度差小于齐纳二极管与正导电支架之间的高度差;LED芯片的负极与负导电支架连接,正极栅格线上设置有第一接触件,第一接触小发猫。

台积电申请集成芯片及其形成方法专利,针对包括设置在第一导电互连...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成芯片及其形成方法“的专利,公开号CN202410178560.X,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本公开的各个实施例针对包括设置在第一导电互连结构和第二导电互连结构之间的铁等我继续说。

天奈科技:以碳纳米管为基础的导电塑料、碳基芯片等开发正在进行中金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向天奈科技提问:现在正在研究单壁纳米管,替代硅基材料在芯片上的应用不知道天奈科技有没有跟上?公司回答表示:碳纳米管作为一种前沿碳纳米材料,除了具有优异的导电性能之外,与现有材料相比,其在力学性能、化学稳定性、导热性能等多方后面会介绍。

原创文章,作者:上海可寐寐科技有限公司 ,如若转载,请注明出处:http://clofng.cn/crvnoski.html

发表评论

登录后才能评论