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华为申请芯片及其制作方法、电子设备专利,解决后端制造工艺中的...金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制作方法、电子设备”的专利，公开号CN 118943184 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片及其制作方法、电子设备，涉及芯片技术领域，能够解决后端制造工艺中是什么。

广立微:后端工艺封装技术的重要性日益凸显,需要设计、制造和封测的...金融界11月7日消息，有投资者在互动平台向广立微提问：SK海力士封装开发主管Lee Kang-Wook在接受采访时说，“半导体行业的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的设计和制造。“但接下来的50年将是关于后端”或封装的。请问贵公司如何看待这一趋势？公司回答表示：半导体行等我继续说。

河南大张过滤技术研究院有限公司取得表面覆盖玻璃纤维的压滤机专利...所述机架的前端和后端分别设在前支腿和后支腿上，所述机架的前端安设有油缸座，所述机架的后端安设有止推板，在止推板上具有进料口，还有两根大梁安装在油缸座和止推板之间，分别是左大梁和右大梁，在左右大梁上安装有压紧板，所述压紧板能在大梁上前后移动，在压紧板和止推板之间小发猫。

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山东精久科技取得车载取力发电机专利,方便车载取力发电机使用所述机壳的后端固定连接励磁机定子，所述机壳的前端固定连接前端盖，所述机壳的后端固定连接后端盖；电机轴，大部设置在所述机壳内，所述电机轴的前中端固定连接主发电机转子，所述电机轴的后端固定连接励磁机转子，所述电机轴前后两端分别固定连接轴承的内圈，前侧所述轴承的外圈小发猫。

SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能IT之家7 月23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会(SEMI)日本办事处总裁Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻(在晶圆上绘制电路);后端是什么。

三星电子将在2nm工艺应用后端供电技术三星电子宣布，在2纳米半导体工艺中采用后端供电技术，预计将使芯片面积减少约17%,同时性能提升8%,功耗降低15%。这是三星首次公开BSPDN技术的性能改进数据。

150KW动力,8秒级破百,未来出行或选它?尤其是车身后端的倒三角型设计，极具90年代复古风味，又与科幻风味十足的车身，带来视觉冲击感。新车尺寸将与当前在售的途胜或胜达相近似，而车内提供有5个座位，后排座椅靠背支持角度调节。根据官方信息，Initium将会搭载现代汽车第三代氢燃料电池组，耐久度提升40%,总续航可超过还有呢？

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晟海华天木业取得推台锯用木材自动下料机构专利,便于在取下木材的...所述推台锯的后端上方固定连接有宽板，所述宽板的一侧上方内壁通过轴承转动连接有筒体，所述筒体的端前后两侧内壁均通过轴承转动连接有螺纹杆。通过推台锯、宽板、筒体、块体、方板、夹板、滑块、丝杆、竖板、壳体、螺纹杆、电机三和翻转结构的配合，电机一带动一侧的螺纹杆是什么。

福州序铮成申请能自动调节张紧力的智能抛光装置专利,对砂布降温...所述安装架后端设置有动力组件，所述安装架左侧固定连接有调节架，所述调节架前端左侧转动连接有上下相对的限位辊二，所述安装架顶端设置有补偿组件，所述安装架右侧前端底部转动连接有限位辊一，所述限位辊一外侧转动连接有砂布，所述砂布与限位辊二转动连接，所述调节架左侧中端说完了。

未来产品经理的角色演进与应对之策连接前端用户体验与后端业务逻辑。在这个角色变革的关键时刻，从深度观察视角出发，我们不妨从行业趋势、技术浪潮、实际案例等角度，深入探讨未来产品经理将面对的演进挑战与应对策略。一、从“需求搬运工”到“战略智囊”：未来产品经理角色的核心变化1. 用户需求：从泛需求到是什么。

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