塑封是什么_塑封是什么样的图片

格力电器获得发明专利授权:“一种端盖卡合结构以及塑封电机”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示格力电器(000651)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种端盖卡合结构以及塑封电机”,专利申请号为CN201811274250.9,授权日为2025年1月14日。专利摘要:本发明提供了一种端盖卡合结构及塑封电机,涉及塑封电机技术领域,解决了现有技术是什么。

买二手商品拆完塑封又拒收 消费者和卖家生纠纷买家谷女士提供的产品批号不一致的图片。来源:受访者)信网6月3日讯(见习记者王暖暖)出售闲置的香奈儿洗面奶,没想到对方拆了包装后提出退款,市民焦女士为此白搭了一款香奈儿的洗面奶,“买家当着快递员的面把产品塑封拆了,之后提出拒收。”对此,买家谷女士解释:“我当着快递还有呢?

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第50章 狩猎开始它肯定又藏什么后门、或者免死金牌了。不过…今天再杀死它之前,还需要从它口中问出另一个消息。“图灵,你好好看看这张照片。”林弦拿出那张塑封照片,指着照片上手提公主裙的闫巧巧: “认识她吧?”“认识。”图灵声音平静。“她后来去哪了?”林弦继续询问: “在我遇刺身等我继续说。

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扬杰科技取得塑封料投料装置专利,实现若干塑封料同步落入相应的待...金融界2024年1月29日消息,据国家知识产权局公告,扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“塑封料投料装置“授权公告号CN220390042U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,塑封料投料装置,涉及半导体加工辅助器具。包括:框本体,设有若干贯通的料筒;进料调节板,呈板状,水是什么。

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金升阳取得一种塑封电源产品及其塑封方法专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,广州金升阳科技有限公司取得一项名为“一种塑封电源产品及其塑封方法”的专利,授权公告号CN 115151016 B,申请日期为2021年3月。

美琪电路申请塑封集合体等专利,大幅降低中介层制造成本金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,美琪电路(江门)有限公司申请一项名为“一种塑封集合体、塑封集合体替代硅中介层的方法及应用”的专利,公开号CN 118748183 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种塑封集合体、塑封集合体替代硅中介层的是什么。

天和防务:塑封张料产品可用于芯片叠层封装,但暂未向HBM相关领域送样金融界3月8日消息,有投资者在互动平台向天和防务提问:你好,公司旗下的天和嘉膜的类ABF材料是否可以应用hbm封装?公司回答表示:公司的塑封张料产品可用于芯片叠层封装,但暂未向HBM相关领域送样。本文源自金融界AI电报

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艾为电子申请塑封件制作专利,使得上下层塑封件可以更高密度地电连接金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“塑封件的制作方法、半导体产品的制作方法和半导体产品“公开号CN117637487A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请提供一种塑封件的制作方法、半导体产品的制作方法和等我继续说。

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中国一汽申请塑封功率模块及车辆专利,解决了现有技术中功率模块的...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“一种塑封功率模块及车辆“公开号CN117672994A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供了一种塑封功率模块及车辆。塑封功率模块包括:散热基板;下铜层,下铜层与散热基板连接好了吧!

台成机电申请一种塑封电机结构专利,提升散热性金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,台州市台成机电设备有限公司申请一项名为“一种塑封电机结构”的专利,公开号CN 119051328 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供了一种塑封电机结构,包括转子、定子、线圈、外壳、端盖,所述的线圈绕卷于定子好了吧!

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