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台积电在美国亚利桑那州生产苹果的 S9 系统级封装芯片苹果扩大了在美国的生产足迹，其用于Apple Watch 的S9 芯片目前正在台积电位于亚利桑那州的工厂生产。据科技专栏作家蒂姆·卡尔潘(Tim Culpan) 称，台积电现已开始在其位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21 工厂生产苹果的S9 系统级封装(SiP) 芯片。该公司去年，在该工厂开始生等我继续说。

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台积电亚利桑那厂再添产品线,苹果Apple Watch芯片首次在美制造不过同期推出的Apple Watch Ultra 2 依然使用该芯片。消息源表示，亚利桑那工厂是台积电重要的半导体制造基地，但其产能仍处于早期阶段。目前运营阶段(第一阶段A 期)的月产量约为10000 片晶圆。这些晶圆用于生产苹果的A16 和S9 芯片，以及AMD 等其他客户的产品。第一阶段等会说。

消息称台积电亚利桑那州晶圆厂开始生产AMD和苹果处理器苹果智能手表S9 SiP 中的至少一颗芯片，以及AMD Ryzen 9000 系列CPU 中的一款。据悉，所有这些处理器均采用台积电的4 纳米级N4 和N4P 工艺制造。报道中提到，台积电为AMD 生产的CPU 代号为“Grand Rapids”，这是一个前所未闻的代号。一种可能性是，AMD 正在使用一款此小发猫。

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苹果芯片制造商台积电将于下周开始测试2纳米芯片的生产并计划明年将该技术引入苹果芯片。试生产将在台积电位于中国台湾北部的宝山工厂进行，专为2纳米芯片生产而设计的设备于今年第二季度运抵该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转向2纳米工艺。iPhone 15 Pro采用A17 Pro芯片，该芯片采用台积电的3纳米工艺制造。苹果的M还有呢？

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消息称台积电 N3 工厂遭结构性损坏,苹果芯片生产线受严重影响台积电的一些高端芯片，例如苹果iPhone 15 Pro 系列搭载A17 仿生芯片需要在稳定真空环境中持续数周才能完成生产，因此地震哪怕没有导致直接损坏也会导致一些已经投产的芯片间接报废。因此，花莲地震对台积电的直接影响引发了业界对苹果产品供应链潜在延迟的担忧。目前，台积是什么。

苹果即将生产配备M4芯片的新款MacBook air 并计划推出新款低端iPad据知情人士透露，苹果公司即将生产配备M4芯片的新款MacBook air,并将于2025年初发布。苹果将很快开始生产代号为J713和J715的新款13英寸和15英寸MacBook air。虽然在MacBook Air上取得了进展，但该公司推迟了新款高端Mac Studio的发布，这是一款针对专业人士的不带显示屏后面会介绍。

苹果向台积电订购M5芯片生产可能在2025年下半年开始The Elec一份新的韩语报道称，随着台积电开始为未来的设备生产开发下一代处理器，苹果已向台积电订购了M5芯片。M5系列预计将采用增强的ARM架构，据报道将使用台积电先进的3纳米工艺技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的2纳米，据信主要是出于成本考虑。尽管如此，M5将比M小发猫。

苹果公司即将生产配备M4芯片的新款MacBook air,并将于2025年初发布据知情人士透露，苹果公司即将生产配备M4芯片的新款MacBook air,并将于2025年初发布。

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消息称苹果已向台积电订购 M5 芯片,生产工作有望明年下半年开始IT之家11 月29 日消息，据外媒The Elec 报道，苹果已经向台积电订购了M5 芯片，相关芯片生产有望于2025 年(明年)下半年开始，首批搭载M5 芯片的设备可能会在2025 年底或2026 年初上市。M5 系列预计将使用台积电3nm 工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的2nm好了吧！

郭明錤:苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程,已进入原型阶段Max 与Ultra 将采用服务器级芯片的SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为SoIC-mH(molding horizontal)的2.5D 封装，并搭配CPU 和GPU 分离的设计。苹果的PCC 基础设施建设将在高阶M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于AI 推理。据IT之家此前报道，今年好了吧！

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