国内半导体芯片键合机_国内半导体芯片企业

山东萱韵工程机械申请半导体加工用键合机专利,减缓键合劈刀与芯片...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,山东萱韵工程机械有限公司申请一项名为“一种半导体加工用键合机”的专利,公开号CN 119049985 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明涉及芯片键合技术领域,公开了一种半导体加工用键合机。包括有机架,所述机架固后面会介绍。

上海先方半导体申请芯片晶圆键合专利,使得各个芯片凸出载板的高度...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海先方半导体有限公司申请一项名为“一种芯片晶圆键合方法”的专利,公开号CN 119028909 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明涉及半导体技术领域,公开了芯片晶圆键合方法,包括:提供N个芯片、载板以及晶圆,其中等会说。

╯▂╰

>△<

科芯半导体申请IGBT芯片及其制造结构专利,能够对芯片本体以及键合...金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,青岛科芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT芯片及其制造结构”的专利,公开号C还有呢? 该种IGBT芯片及其制造结构,在键合完成后,能够对键合线进行往复敲击震动,不仅便于消除内在应力,而且能够对其键合的强度进行测试,保证键合还有呢?

...半导体与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合...金融界12月16日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:公司的先进封装键合工艺,与华为混合键合技术有有相似特点吗?公司回答表示:公司子公司易天半导体已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证,巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基等会说。

(°ο°)

三星申请半导体封装专利,缓冲器芯片被引线键合到存储器管芯金融界2024年2月23日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装“的专利,公开号CN117596899A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体封装,其中缓冲器芯片被引线键合到存储器管芯。该半导体封装包括半导体管芯堆叠、连接到是什么。

(=`′=)

...半导体切割方法专利,提升混合键合的良品率,保证混合键合后的芯片...通过采用临时键合的形式将半导体堆叠件从第一载片转移至第二载片上,第二载片可以替代传统的半导体框架支撑,进而使得半导体堆叠件可以位于采用全等离子刻蚀切割的机台上,并进行进一步地的切割,可以降低切割过程中颗粒物产生的可能性,并且提升芯片或者晶圆的表面平整度和清是什么。

╯▽╰

联得装备:公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等财联社7月17日电,联得装备在调研活动中表示,公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展后面会介绍。

∪^∪

华卓精科申请芯片转移交接设备专利,提高芯片的键合效率金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“芯片转移交接设备“公开号CN11785百度A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明提供了一种芯片转移交接设备,涉及半导体封装技术领域,为解决现有的倒装芯片键合工艺中芯片是什么。

华为公司申请芯片堆叠结构专利,降低制作成本同时保证芯片间键合强度本申请实施例提供一种芯片堆叠结构以及制作方法、晶圆堆叠结构、电子设备,涉及半导体技术领域,在3D‑IC堆叠过程中,用于保证芯片间键合强度的满足要求的同时,降低制作成本。该芯片堆叠结构包括依次堆叠的第一芯片、第二芯片以及第三芯片。第二芯片的背面朝向第一芯片的有还有呢?

?ω?

华卓精科申请芯片转运装置及半导体制造设备专利,方便补充助焊剂北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“芯片转运装置及半导体制造设备“公开号CN117855119A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明提供了一种芯片转运装置及半导体制造设备,涉及半导体封装技术领域,为解决现有倒装芯片键合工艺存在不方便补充助焊剂的问题而后面会介绍。

原创文章,作者:上海可寐寐科技有限公司 ,如若转载,请注明出处:http://clofng.cn/h5cjv061.html

发表评论

登录后才能评论