什么叫芯片级维修_什么叫芯片软件

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无锡彼星半导体申请基于卷积操作计算的自适应芯片参数修调专利,能...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,无锡彼星半导体有限公司申请一项名为“一种基于卷积操作计算的自适应芯片参数修调方法”的专利,公开号CN 118914807 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供了一种基于卷积操作计算的自适应芯片参数修调方法后面会介绍。

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苏州长江睿芯取得便于检修的MCU芯片维修平台专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,苏州长江睿芯电子科技有限公司取得一项名为“一种便于检修的MCU芯片维修平台”的专利,授权公告号CN 118398535 B,申请日期为2024年6月。

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圣邦微电子申请用于芯片修调的方法及系统、芯片专利,解决现有的...金融界2024年10月22日消息,国家知识产权局信息显示,圣邦微电子(北京)股份有限公司申请一项名为“用于芯片修调的方法及系统、芯片”的专利,公开号CN 118764020 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本公开的实施例提供一种用于芯片修调的方法及系统、芯片,其中,系统包括是什么。

利扬芯片取得一种红外接收芯片测试修调系统专利,可将劣品红外接收...金融界2024 年8 月4 日消息,天眼查知识产权信息显示,广东利扬芯片测试股份有限公司取得一项名为“一种红外接收芯片测试修调系统“授权公告号CN110504180B,申请日期为2019 年7 月。专利摘要显示,本发明提供一种红外接收芯片测试修调系统,包括测试机、红外发光二极管和是什么。

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上海锐星微电子科技申请一种基于改进Trim算法的数字芯片修调方法...金融界2024 年8 月30 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海锐星微电子科技有限公司申请一项名为“一种基于改进Trim算法的数字芯片修调方法“公开号CN202410529683.3,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于改进Trim算法的数字芯片修调方法,包括步骤是什么。

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消息称苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修【消息称苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修】《科创板日报》20日讯,近期供应链传出去年11月发布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修,市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素,供应链载板、晶圆代工恐受到影响。法人指出,苹果M3/M3 Pro采用台积电3nm制程,恐将冲击3后面会介绍。

成都环宇芯科技申请可预修调的熔丝修调电路专利,可实现芯片更高...参考点通过熔丝接高电平;电流镜,其原电流支路由电流源提供原电流,参考点通过镜像电流支路接地;或门,其一个输入端接接D触发器的端,另一个输入端接预熔断信号输入端;与非门,其一个输入端接参考点,另一个输入端接或门的输出端,其输出端作为修调状态输出端。本发明可实现芯片更等会说。

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又搞事情? 美国要求盟友不给中国维修芯片制造设备美总统拜登凤凰网科技讯北京时间3月28日,据外媒报道,美国拜登政府正要求盟友对本国公司施加更多限制,不要为中国芯片制造设备提供维修服务,以进一步打压中国制造尖端半导体的能力。美国商务部主管工业与安全的副部长艾伦·艾斯特韦斯(Alan Estevez)周三在华盛顿对记者说:“..

华亚智能:公司未对存储芯片HBM工艺设备进行维修金融界12月3日消息,华亚智能在互动平台表示,公司没有对存储芯片HBM工艺设备进行维修。本文源自金融界AI电报

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...汽车用电流传感器专利,具有便于对电路板或霍尔芯片维修和更换的效果申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本申请提供了一种新能源汽车用电流传感器,涉及电流传感器领域。其包括:壳体和壳盖,壳体内设置有铁芯和电路板,电路板上设置有霍尔芯片,壳盖与壳体通过连接机构固定连接,连接机构包括:连接组件。本申请具有便于对电路板或霍尔芯片维修和更等会说。

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