芯片是怎么被发明制造出来的
英诺激光:多项芯片发明专利属于Micro LED显示制造领域金融界2月21日消息,有投资者在互动平台向英诺激光提问:请问公司的多项芯片发明专利“芯片巨量转移方法及显示面板”、“芯片转移方法、芯片修补方法及显示面板”,是用于芯片半导体制造领域吗?谢谢!公司回答表示:新年好!此类专利属于Micro LED显示制造领域。本文源自金融界等会说。
敏芯股份获得发明专利授权:“一种微流道芯片的制造方法”证券之星消息,根据企查查数据显示敏芯股份(688286)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种微流道芯片的制造方法”,专利申请号为CN202311703498.3,授权日为2024年2月9日。专利摘要:本发明提供了一种微流道芯片的制造方法,方法包括:提供包括多个微流道芯片的半导体晶片,每后面会介绍。
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XD汇顶科获得发明专利授权:“堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器...证券之星消息,根据企查查数据显示XD汇顶科(603160)新获得一项发明专利授权,专利名为“堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备”,专利申请号为CN202080001656.9,授权日为2024年5月31日。专利摘要:一种堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备,能够降低堆叠小发猫。
乾照光电获得发明专利授权:“发光二极管的倒装芯片及其制造方法和...证券之星消息,根据企查查数据显示乾照光电(300102)新获得一项发明专利授权,专利名为“发光二极管的倒装芯片及其制造方法和蚀刻方法”,专利申请号为CN201810885637.1,授权日为2024年2月13日。专利摘要:本发明公开了一发光二极管的倒装芯片及其制造方法和蚀刻方法,其中所好了吧!
京东方A获得发明专利授权:“微型发光二极管芯片、显示基板及其制造...证券之星消息,根据企查查数据显示京东方A(000725)新获得一项发明专利授权,专利名为“微型发光二极管芯片、显示基板及其制造方法、显示装置”,专利申请号为CN202110353512.6,授权日为2024年7月26日。专利摘要:本公开的实施例提供了一种微型发光二极管芯片、显示基板及其好了吧!
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...获得发明专利授权:“一种浅沟槽的电极同侧二极管芯片的制造工艺”证券之星消息,根据企查查数据显示苏州固锝(002079)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种浅沟槽的电极同侧二极管芯片的制造工艺”,专利申请号为CN201910358286.3,授权日为2024年2月9日。专利摘要:一种浅沟槽的电极同侧二极管芯片的制造工艺,步骤包括:在硅片衬底表面形还有呢?
中科蓝讯获得发明专利授权:“GPIO电路及芯片”证券之星消息,根据企查查数据显示中科蓝讯(688332)新获得一项发明专利授权,专利名为“GPIO电路及芯片”,专利申请号为CN201810983454.3,授权日为2024年1月23日。专利摘要:本发明涉及芯片制造领域,提供一种GPIO电路及芯片。该GPIO电路包括第一供电电源、第二供电电源、..
南通富创申请基于芯片与智能制造的微电子气体分析系统专利,提升了...金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,南通富创精密制造有限公司申请一项名为“一种基于芯片与智能制造的微电子气体分析系统”的专利,公开号CN 118837508 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于芯片与智能制造的微电子气体分析系统还有呢?
...性高压整流二极管芯片制备方法专利,提高微电子芯片的生产制造效率金融界2024年4月6日消息,据国家知识产权局公告,吉林华微电子股份有限公司申请一项名为“一种低漏电高可靠性高压整流二极管芯片制备方法“公开号CN117832083A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明涉及微电子芯片生产制造领域,具体为一种低漏电高可靠性高压整流二等会说。
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鑫祥微电子申请芯片制造用立体封装专利,提高封装装置封装效率金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种芯片制造用立体封装装置及其封装方法”的专利,公开号CN 118926647 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明涉及芯片封装技术领域,特别涉及一种芯片制造用立体封装装置好了吧!
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