智驾芯片龙头地平线冲刺IPO

AI芯片龙头地平线拟赴港上市,主导中国智驾芯片市场据彭博社援引知情人士报道称,中国自动驾驶运算服务商和汽车芯片商地平线计划于今年内在香港进行首次公开募股,地平线目前正与中信建投说完了。 目前车规级芯片厂商中,经过市场考验的只有Mobileye、英伟达、特斯拉FSD和地平线的产品。其中,Mobileye作为曾经的智驾芯片霸主,由于其说完了。

中科创达:与地平线合资公司基于征程芯片的项目稳步推进并已实现量产金融界4月1日消息,有投资者在互动平台向中科创达提问:AI芯片龙头地平线已正式启动IPO上市进程, 请问公司与地平线的合作情况?公司回答表示:公司与地平线有合资公司, 各个基于征程芯片的项目稳步推进, 并已经顺利实现量产。地平线的上市进程, 将进一步加强其在智能驾驶技术领域等我继续说。

地平线上市首日大涨,市值超510亿元文|半导体产业纵横智驾芯片龙头还需解决亏损问题。今日,地平线在港交所挂牌交易,发售定价3.99港元(约3.66元),开盘价5.12港元(约4.7元)上市即上涨,市值一度涨超17.5%,市值达557.7亿港元(约合510.7亿元),成为港股今年最大的科技IPO。具体来看,地平线的香港公开发售部分获33.8倍说完了。

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