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港股异动 | 中兴通讯(00763)高开逾9% 公司推动大模型及自研芯片业务...2024年公司围绕AI大模型、卫星通信、5G-A、裸眼3D四大技术创新能力，持续推出多款业界首创产品，包括全球首款5G+AI的3D平板nubia Pad 3D II、性能续航全能王者游戏旗舰手机红魔9Pro系列、具备AI多场景体验的全能影像旗舰nubia Z60 Ultra、小折叠努比亚Flip 以及百元AI 智能手小发猫。

新款iPhone SE模型曝光,搭载A18芯片,后置单摄明年发布从今年年初开始，行业内便一直有新款iPhone SE相关的爆料与传闻，称这款手机会配备苹果自研5G调制解调器，在2025年与大家见面。日本Mactakara网站近期获得了iPhone SE 4的3D打印模型，向大家展示了这款手机的更多机身细节信息。Mactakara将iPhone SE 4的3D打印模型与iPho说完了。

iPhone SE 4机模上手:酷似单摄版iPhone 143D打印模型的尺寸是145.7mm×71.5mm×7.8mm,与iPhone 14一致。该博主试图将iPhone 14的手机壳套在SE 4上，实测iPhone 14手机壳尺寸跟iPhone SE 4 3D模型完全吻合，不过SE 4是单摄，iPhone 14是双摄，手机壳并不能通用。核心配置上，iPhone SE 4将搭载A18处理器，配备8GB内等会说。

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中兴通讯:预计下月发布多款AI手机新品,年中发布首款AI旗舰手机加大AI 手机布局。官方公布了后续手机新品的发布节奏：预计今年4 月将发布多款努比亚AI 手机新品，年中将发布首款AI 旗舰手机。未来，公司将基于中兴星云OS 系统，实现各类业务接入统一的AI 平台，整合大模型、大数据和3D 技术，在影像、性能、安全等方面进行全栈赋能。根据中兴说完了。

AI浪潮下算力需求提速分析师称先进封装业务放量可期并首度透露联发科朝2纳米制程与2.5D和3D进行先进封装发展AI应用芯片的计划，借此推动无所不在的混合式AI运算。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升IO密度。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发说完了。

可在线打造 AR 场景,《宝可梦 GO》开发商推出 Niantic Studio允许开发者自定义模型、照明、动画、摄像机，进而创建“适用于手机或VR 的沉浸式3D 混合现实体验”，整体体验有点类似于模型平台Sketc后面会介绍。号称可以让移动设备的3D 扫描体验更为快速，目前相关应用更新版本已经上架iOS 和Android 平台推出，IT之家附App Store 美区下载地址：点此后面会介绍。

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特色消费激发潜能AI大模型在不少终端设备上落地应用，AI手机、AI电脑等AI硬件产品激发了消费者的尝新热情。开放式耳机、3D打印机、拇指相机引领趋势潮流。在智能家居方面，消费者对于打造全方位智能生活的热情日益高涨，智能防盗门、智能浴室柜、智能开关等产品备受关注。国风热潮持续升温，小发猫。

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