并列句的结构和使用方法

康力电梯获得发明专利授权:“一种可调节高度的角钢底梁结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示康力电梯(002367)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种可调节高度的角钢底梁结构”,专利申请号为CN202111319874.X,授权日为2025年1月10日。专利摘要:本发明公开了一种可调节高度的角钢底梁结构,包括调节单元和底板;调节单元并列布后面会介绍。

...环形芯结构及其光路传播方法专利,降低环形芯结构的操作和维护难度本申请公开了一种环形芯结构及其光路传播方法,环形芯结构包括位移晶体组件、沃拉斯顿棱镜组件和旋光片组件,沃拉斯顿棱镜组件处于第一位移晶体与第二位移晶体之间,包括并列设置的第一沃拉斯顿棱镜和第二沃拉斯顿棱镜。入射光先后经过第一位移晶体的分离作用,第一旋光片的是什么。

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新创碳谷集团取得一种风电叶片叶根结构的加工方法专利,减少叶根...尤其涉及一种风电叶片叶根结构的加工方法,其中叶根包括内蒙皮、外蒙皮和螺套组件,螺套组件沿叶根周向并列设置有多个,并与内外蒙皮一体灌注成型;螺套组件包括壳体和沿其长度方向设置的内芯。螺套组件采用拉挤工艺成型,能够连续生产提高生产效率;在叶根成型过程中,直接将拉挤后面会介绍。

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布勒(常州)申请双转子结构正压关风器及其装配方法专利,适用于大产能...机械有限公司申请一项名为“一种双转子结构正压关风器及其装配方法”的专利,公开号CN 118811496 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明提供一种双转子结构正压关风器及其装配方法,涉及一种正压关风器,包括壳体、水平并列安装在壳体内的转子和转子二以及间隔在好了吧!

长鑫存储申请半导体封装结构及其制备方法专利,实现半导体封装结构...本公开实施例公开了一种半导体封装结构及其制备方法,其中,所述半导体封装结构包括:第一基板;第一半导体芯片,与第一基板连接;第二半导体芯片堆叠结构,包括至少一个第一芯片堆叠结构和至少一个第二芯片堆叠结构,第一芯片堆叠结构和所述第二芯片堆叠结构沿第一方向并列排布于小发猫。

嘉兴道和环境取得水帘高效调节结构专利,实现淋水效率的改变本实用新型提供一种水帘高效调节结构,该水帘高效调节结构包括若干并列设置的通水管道,通水管道用于安装在水帘设备顶部,通水管道的上端等会说。 可以方便高效的进行转动,根据转动板的转动角度不同,从而流出通水管道的水量也发生改变,从而实现了淋水效率的改变,该方案对于淋水效率的等会说。

...结构及储存器专利,能够缩小基板的宽度尺寸和降低芯片封装结构的厚度本申请提供一种芯片封装结构及存储器,涉及芯片领域。该芯片封装结构包括基板和芯片堆叠模块,芯片堆叠模块包括N层芯片堆叠层;第1层芯片堆叠层包括一对芯片,一对芯片并列设置于基板;第N层芯片堆叠层包括芯片,第N层芯片堆叠层的芯片和第N‑1层芯片堆叠层的芯片搭接固定;第N说完了。

长鑫存储申请半导体结构及其制备方法专利,改善电学性能可靠性本公开提供一种半导体结构及其制备方法,涉及半导体制造领域,用于解决半导体结构的器件缺陷,改善电学性能可靠性,该半导体结构包括衬底、第一电容结构和第二电容结构,第一电容结构和第二电容结构并列地位于衬底上;其中,第一电容结构的第一电容孔在衬底上的投影面积大于第二电是什么。

羚锐制药申请在线连动式分托机专利,设备结构新颖独特,易操作使用,分...电机传动结构和PLC控制柜,机架内装有PLC控制柜,所述的机架上设有并列的多个装托料仓,装托料仓上装有送托装置,用于将物料传送至出料端等会说。 构成自动控制结构。本发明结构新颖独特,设备结构简单实用,易操作使用,分托准确率较高,运行过程中故障率低,操作过程中安全有保障,使用方等会说。

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盛隆电气申请 iPanel 互联网智能低压柜的安全隔离结构专利,增加人身...盛隆电气集团有限公司申请一项名为“一种iPanel 互联网智能低压柜的安全隔离结构”的专利,公开号CN 118748356 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种iPanel 互联网智能低压柜的安全隔离结构,包括并列设置的第一低压柜、第二低压柜和第三低压柜;第一低还有呢?

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