工艺制作有哪些方法及步骤-上海可寐寐科技有限公司

沪电股份申请一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法专利,能够既满足...金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法”，公开号CN202410346372.3,申请日期为2024年3月26日。专利摘要显示，本发明公开了一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法，包括以下步骤：步骤a,通等我继续说。

工艺制作有哪些方法及步骤

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生益电子申请PCB制作方法及PCB专利,简化PCB制作工艺本申请公开了一种PCB制作方法及PCB,其中，PCB制作方法包括如下步骤：提供基板，所述基板具有第一端面，第一端面上设置一个或多个凹槽，在是什么。相较于传统工艺中采用厚铜箔局部减铜+多次图形蚀刻或薄铜箔电镀+多次图形蚀刻的方案，本申请实施例的PCB制作方法可以有效简化同一层是什么。

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工艺制作的一般流程

...空腔制作方法专利,解决深硅刻蚀后晶圆翘曲对后续制作工艺的不利影响金融界2024 年10 月26 日消息，国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司申请一项名为“MEMS 压力传感器的空腔制作方法”的专利小发猫。步骤S5:对所述步骤S4 中的晶圆进行深硅刻蚀形成与所述压力器件位置对应的空腔。解决了深硅刻蚀后晶圆翘曲对后续的制作工艺产生不利小发猫。

工艺制作过程

工艺制作包括哪些

...解决了采用铸造工艺制作的电锤用高强度止动销质量不稳定的问题该档位调整用拨叉的制造方法包括如下步骤：S1、配置粉末原料；S2、制备喂料；S3、注射成型；S4、修边；S5、脱脂摆件；S6、脱脂；S7、烧结；S8、整形；S9、热处理；S10、清洗；S11、喷砂处理；S12、表面处理；S13、终检；S14、包装。本发明解决了采用铸造工艺制作的电锤用高强度止动销是什么。

工艺制造方法

工艺制作是什么

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...解决了采用铸造工艺制作的电锤用高强度止动销质量不稳定的问题该以粉末为原料制造电锤用高强度止动销的方法包括如下步骤：S1、配置粉末原料；S2、制备喂料；S3、注射成型；S4、修边；S5、脱脂摆件；S6、脱脂；S7、烧结；S8、热等静压；S9、热处理；S10、抛丸；S11、祛杂质；S12、油浸；S13、终检；S14、包装。本发明解决了采用铸造工艺制作的电锤小发猫。

...申请系统级封装模组及其制备方法专利,提高系统级封装模组的制作工艺金融界2024年8月20日消息，天眼查知识产权信息显示，庆鼎精密电子(淮安)有限公司，鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请一项名为“系统级封装模组及其制备方法“公开号CN202280010614.0 ,申请日期为2022 年12 月。专利摘要显示，一种系统级封装模组的制作方法，其包括以下步骤：提小发猫。

生益电子申请 PCB 制作方法及 PCB 专利,解决传统工艺内层线路导通...本申请公开了一种PCB 制作方法及PCB,其中，PCB 制作方法包括如下步骤：提供第一芯板，第一芯板设置有相互导通的第一线路图形和第一触点还有呢？将其它板及半固化片按照预设顺序叠放并整体压合，以得到目标PCB。本申请实施例解决了传统工艺因混压导致的不同材料芯板间的内层线路还有呢？

粤芯半导体取得一种半导体结构及其制作方法专利,降低了工艺成本和...本发明提供一种半导体结构及其制作方法，包括以下步骤：提供一半导体衬底，于半导体衬底上表层形成间隔设置的第一掺杂区及第二掺杂区；形成等会说。本发明的半导体结构及其制作方法形成位于第一掺杂区与第一连接层、第二掺杂区与第二连接层之间的隧穿氧化层，形成隧穿氧化层的工艺要求等会说。

...路由器外壳制作方法以及路由器外壳专利,简化了路由器的组装工艺,...本发明公开一种路由器外壳制作方法以及路由器外壳，其包括步骤：S1:注入塑料材料至注塑模具中，注塑成型后得到路由器外壳的面壳；S2:在面壳好了吧！再烘干，然后在面壳上贴上保护膜，得到成品的路由器外壳。该路由器外壳制作方法能简化了路由器的组装工艺，提高路由器的性能。本文源自金好了吧！

中荣股份申请一种高克重超耐折转移光银纸包装盒及其制作工艺专利,...本发明提供一种高克重超耐折转移光银纸包装盒及其制作工艺，制作工艺包括以下步骤：在PET 基膜上涂布水性转移离型层和镀覆镀铝层；在镀铝好了吧！本申请通过加工工艺方式实现了超耐折、高牢度转移纸包装盒，能够满足压痕线正折180 度3 次无任何爆纸、爆色，爆油现象，和普通复合类光银好了吧！

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