并列句的结构及用法_并列句的结构及用法例句
康力电梯获得发明专利授权:“一种可调节高度的角钢底梁结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示康力电梯(002367)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种可调节高度的角钢底梁结构”,专利申请号为CN202111319874.X,授权日为2025年1月10日。专利摘要:本发明公开了一种可调节高度的角钢底梁结构,包括调节单元和底板;调节单元并列布小发猫。
ゃōゃ
\ _ /
布勒(常州)申请双转子结构正压关风器及其装配方法专利,适用于大产能...机械有限公司申请一项名为“一种双转子结构正压关风器及其装配方法”的专利,公开号CN 118811496 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明提供一种双转子结构正压关风器及其装配方法,涉及一种正压关风器,包括壳体、水平并列安装在壳体内的转子和转子二以及间隔在后面会介绍。
正泰电器获得实用新型专利授权:“线圈与线路板组件的装配结构及...公开了一种线圈与线路板组件的装配结构及接触器。线圈缠绕于线圈骨架,该线圈与线路板组件的装配结构包括装配主体和上盖,沿装配主体的长度方向,于装配主体上并列设有用于安装线圈骨架的线圈安装腔和用于安装线路板组件的线路板安装腔,线圈安装腔和线路板安装腔使线圈骨架是什么。
广州奥鑫申请环形芯结构及其光路传播方法专利,降低环形芯结构的...本申请公开了一种环形芯结构及其光路传播方法,环形芯结构包括位移晶体组件、沃拉斯顿棱镜组件和旋光片组件,沃拉斯顿棱镜组件处于第一位移晶体与第二位移晶体之间,包括并列设置的第一沃拉斯顿棱镜和第二沃拉斯顿棱镜。入射光先后经过第一位移晶体的分离作用,第一旋光片的说完了。
ˇ▽ˇ
深圳佰维存储申请一种芯片封装结构及储存器专利,能够缩小基板的...本申请提供一种芯片封装结构及存储器,涉及芯片领域。该芯片封装结构包括基板和芯片堆叠模块,芯片堆叠模块包括N层芯片堆叠层;第1层芯片堆叠层包括一对芯片,一对芯片并列设置于基板;第N层芯片堆叠层包括芯片,第N层芯片堆叠层的芯片和第N‑1层芯片堆叠层的芯片搭接固定;第N是什么。
长鑫存储申请半导体封装结构及其制备方法专利,实现半导体封装结构...本公开实施例公开了一种半导体封装结构及其制备方法,其中,所述半导体封装结构包括:第一基板;第一半导体芯片,与第一基板连接;第二半导体芯片堆叠结构,包括至少一个第一芯片堆叠结构和至少一个第二芯片堆叠结构,第一芯片堆叠结构和所述第二芯片堆叠结构沿第一方向并列排布于是什么。
ˇ△ˇ
小米申请天线结构及终端设备专利,偶极子天线组件耦合并辐射相同...本公开是关于一种天线结构及终端设备,所述天线结构,应用于终端设备;所述天线结构,包括:金属边框,包括:第一边框;设置于所述第一边框的至少两个偶极子天线组件,所述至少两个偶极子天线组件沿所述第一边框的长度方向并列排布;馈源,与所述偶极子天线组件连接;其中,在所述馈源输出等我继续说。
+▂+
亿田智能取得一种风道结构及集成灶结构专利,减小热风对灶具热效率...本申请提出了一种风道结构及集成灶结构,该风道结构包括通风罩结构和至少一个空间隔断件,通风罩结构包括进风口和出风口,进风口和散热风机的出风通道连接,至少一个空间隔断件设置在通风罩结构内,以使通风罩结构内的空间隔断成水平方向并列的多个散热通道,多个散热通道中,靠近等我继续说。
╯△╰
...减震器的安装机构及汽车专利,能够提高后减震器与车身的纵向结构强度且其具有左右并列的两个隆起部;加强构件设置在安装板的后侧面,且与两个隆起部相连。在使用时,将安装板固定在轮罩内板的后侧面,以使两个隆起部均与轮罩内板之间形成密封的梁式空腔结构,达成增强安装板和轮罩内板的纵向结构强度的技术目的,从而使后减震器固定于安装板时,后减等会说。
ˇ▂ˇ
楚天科技申请一种条包输送装置及输送方法专利,实现结构简单、各个...所述过渡工位包括两并列设置的第一输送带和第二输送带,所述第一输送带和第二输送带上分别设有第一输料槽和第二输料槽,相邻的所述第一说完了。 所述第四推料机构用于将第一输料槽或第二输料槽上的物料推送至第三输料槽上使物料在第三输料槽上连续排列。本发明具有结构简单、各个说完了。
原创文章,作者:上海可寐寐科技有限公司 ,如若转载,请注明出处:http://clofng.cn/g04dkjig.html